研究所について

微細切削加工研究所は、サブミリクラスの微細な切削加工領域における新しい技術を世界に提言していくことをミッションとしています。
サブミリクラスの切削加工に革新をもたらす技術の研究開発を行い、その成果を具体的なソリューションとなる製品群であるiMCシリーズの開発やコンサルティング、研修等の形でご提案致します。
（当研究所は株式会社 入曽精密の研究開発部門を別法人にした会社です。）

Tel : 04-2934-4650　　Fax : 04-2934-4630
mail : info@bisai-cutting.com
〒358-0033　埼玉県入間市狭山台 4-6-7

（Mapion map）

研究員紹介

主任研究員/所長：斎藤清和

株式会社 入曽精密代表取締役として、同社にマシニングセンターを早期から導入し、データ駆動の精密加工である「MC造形システム」を提唱。
金属精密加工における超微細加工領域で、世界初のものづくりを実践している。
微細切削加工研究所では、機械工学、物性、加工、3Dデータ、ITの開発領域を横断し、現場にこだわったツール開発に取り組む。
2005年度 日経ものづくり大賞受賞
2013年度　ドイツハノーバ　5軸加工プロセスコンテスト　世界第3位
プロフィール詳細

研究開発協力体制・組織

・DMG森精機 株式会社 ー 開発協力。次世代工作機械開発　 https://www.dmgmori.co.jp/
・日進工具 株式会社 ー 開発協力。微細切削加工用途の刃具を開発　 https://www.ns-tool.com/ja/

兄弟会社

・株式会社 入曽精密 ー　株式会社 微細切削加工研究所の兄弟会社。微細切削加工の実施 http://www.iriso-seimitsu.co.jp/
株式会社 微細切削加工研究所は株式会社 入曽精密の研究開発部門を別法人にした会社です。