【プレスリリース】センサー面が無重力 MC機のZ軸位置決めを0.1μm単位で検知する能力を備えた工具長測定システム ~ HAGOROMO-nano ~

㈱入曽精密/㈱微細切削加工研究所

㈱入曽精密/㈱微細切削加工研究所は、2020年1月29日、30日に横浜で開催される“NS TOOLプライベートショー2020 『精密・微細加工技術展』において、
マシニングセンターのZ軸を0.1㎛単位の精度で管理可能にする接触式工具長測定システム“HAGOROMO-nano”を発表致します。

【特徴】
◆複数のツールを使ったワークの切削加工での誤差量を0.1μmでそろえることが可能
◆センシング部分にシーソー機構を採用、接触式でΦ0.01まで工具長測定可能に
◆低接触圧(0.01N以下)なので、接触させた状態で刃具を回転させたまま測定が可能

【製品原理】
接触シーソー方式、光ピックアップ方式を融合
◆接触シーソー方式で低接触圧(0.01N以下)を実現
◆3.8pm(0.0000000038mm)の変位を計測可能な光テコレーザーピックアップを採用

“HAGOROMO-nano”は、2020年内に発売開始予定です。

【販売条件】
価格 :オープン価格
販売地域 :国内(一部地域によってはご対応できない場合がございます)

strong>【基本仕様】
本体サイズ 巾40 高さ60 長さ90(mm)
本体重量     約0.2 kg
使用エア量    0.3 Mpa
使用電力     100 V
構成      本体、制御BOX(信号解析&制御部/エア制御内蔵)、解析ソフトウェア
         *動作には別途ノートパソコンが必要となります

【特許】特許6380811号/特願J30767A1号

【連絡先】
㈱微細切削加工研究所
担当 内田研一
所在地 〒358-0032 埼玉県入間市狭山台4-6-7(武蔵工業団地)
TEL 04-2934-4650(代表) FAX 04-2934-4630  Email info@bisai-cutting.com
*㈱微細切削加工研究所は、切削加工ノウハウの研究開発を目的に設立された㈱入曽精密の100%子会社です。

*参考資料

【本体】

 

【全体構成】

 

【実験シーン】

 

【展示会・微細EXPO】1月15~17日出展

【展示会・微細EXPO】1月15~17日、入曽精密と微細切削加工研究所は微細加工EXPOに出展し、ORIGAMIで加工したマイクロ鉗子など紹介させていただきます。

【微細加工EXPO 2020】 ⇒

【開催展名】第10回 微細加工 EXPO
【会期】2020年1月15日 [水] ~ 17日 [金]
10:00~18:00(最終日のみ17時まで)
【会場およびブース】東京ビッグサイト 西ホールW6-32 

ORIGAMIを活用することで、マイクロ鉗子に必要な数mm以下の複雑形状部品を小ロットで安価に生産可能となります。

 

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