研究所について

微細切削加工研究所は、サブミリクラスの微細な切削加工領域における新しい技術を世界に提言していくことをミッションとしています。
サブミリクラスの切削加工に革新をもたらす技術の研究開発を行い、その成果を具体的なソリューションとなる製品群であるiMCシリーズの開発やコンサルティング、研修等の形でご提案致します。
(当研究所は株式会社 入曽精密の研究開発部門を別法人にした会社です。)

会社名 株式会社 微細切削加工研究所 Micro Cutting R and D, Inc.
住所 〒358-0033 埼玉県入間市狭山台4-6-7
設立 2006年7月
代表 齋藤 清和
資本金 2,200,000円
業務内容 ■微細な切削加工に関する研究開発、試作、コンサルティング、研修、出版
■微細な切削加工を可能にする商品群の開発、販売

Tel : 04-2934-4650  Fax : 04-2934-4630
mail : info@bisai-cutting.com
〒358-0033 埼玉県入間市狭山台 4-6-7 (Google MAP

研究員紹介

主任研究員/所長:斎藤清和

株式会社 入曽精密代表取締役として、同社にマシニングセンターを早期から導入し、データ駆動の精密加工である「MC造形システム」を提唱。
金属精密加工における超微細加工領域で、世界初のものづくりを実践している。
微細切削加工研究所では、機械工学、物性、加工、3Dデータ、ITの開発領域を横断し、現場にこだわったツール開発に取り組む。
2005年度 日経ものづくり大賞受賞
2013年度 ドイツハノーバ 5軸加工プロセスコンテスト 世界第3位
プロフィール詳細

研究開発協力体制・組織

・DMG森精機 株式会社 ー 開発協力。次世代工作機械開発  https://www.dmgmori.co.jp/
・日進工具 株式会社 ー 開発協力。微細切削加工用途の刃具を開発  https://www.ns-tool.com/ja/

兄弟会社

・株式会社 入曽精密 ー 株式会社 微細切削加工研究所の兄弟会社。微細切削加工の実施 http://www.iriso-seimitsu.co.jp/
株式会社 微細切削加工研究所は株式会社 入曽精密の研究開発部門を別法人にした会社です。